Vertiv™ MegaMod™ CoolChip integra le migliori tecnologie del settore, tra cui il liquid cooling ad alta densità, per fornire infrastrutture digitali critiche per l’AI pronte all’uso riducendo i tempi di messa in opera fino al 50% rispetto ai sistemi realizzati on-site
Con la domanda crescente di funzionalità AI per i data center, che supera l’offerta, sviluppatori e operatori si concentrano sulla necessità di introdurre nuove risorse il più rapidamente possibile. Per sostenere questo obiettivo, Vertiv, (NYSE: VRT), fornitore globale di soluzioni per le infrastrutture digitali critiche e le soluzioni di continuità, ha presentato Vertiv™ MegaMod™ CoolChip, una soluzione per data center modulari prefabbricati (PFM) dotata di un sistema di liquid cooling e progettata per consentire un’elaborazione AI efficiente e affidabile. La soluzione può essere configurata per supportare le piattaforme dei più importanti provider di AI computing e può essere adattata in base alle esigenze dei clienti. Coniugando la qualità e l’efficienza dei processi offerti dalla produzione off-site con le migliori tecnologie AI, MegaMod™ CoolChip può ridurre fino al 50% i tempi di implementazione delle infrastrutture digitali critiche per l’AI.
Basandosi sull’esperienza di Vertiv nello sviluppo di sistemi di data center modulari prefabbricati, MegaMod CoolChip è stato progettato per soddisfare i requisiti specifici dell’AI computing attraverso una soluzione pronta all’uso che integra la tecnologia Vertiv™ CoolChip per supportare il liquid cooling direct-to-chip, la protezione e la distribuzione dell’energia ad alta efficienza e altre tecnologie critiche per le infrastrutture digitali. La soluzione è disponibile in tutto il mondo e può essere utilizzata sia per riadattare in forma modulare una struttura esistente sia per realizzare un nuovo data center autonomo, supportando fino a centinaia di kilowatt per row, con unità prefabbricate che raggiungono diversi megawatt.
“MegaMod CoolChip è una soluzione per le infrastrutture digitali critiche completamente attrezzata che i clienti possono implementare rapidamente e con sicurezza”, ha dichiarato Viktor Petik, vice president infrastructure solutions di Vertiv. “L’assemblaggio in fabbrica e il collaudo in un ambiente controllato contribuiscono ad accelerare i tempi di realizzazione, oltre a garantire il contenimento di costi e tempi. L’aggiunta di questa soluzione al nostro portfolio offre maggiore flessibilità per accelerare in modo efficace l’AI”.
Progettato per l’AI Computing
Secondo le più recenti ricerche di Omdia, la domanda di soluzioni modulari e micro data center prefabbricati è stata amplificata dall’AI, e Vertiv è stata annoverata tra i leader a livello globale. Gli ingegneri di Vertiv hanno utilizzato le conoscenze acquisite sulle strutture modulari prefabbricate e sulle esigenze di implementazione dell’AI per sviluppare le soluzioni Vertiv™ MegaMod™ CoolChip, al fine di supportare i requisiti di AI attuali e del futuro. Le caratteristiche principali della soluzione includono:
- Calcolo ad alta densità: MegaMod™ CoolChip supporta i sistemi IT del provider di calcolo AI scelto dal cliente, comprese le piattaforme di computing accelerato, integrate in rack di apparecchiature con impianti idrici integrati e unità di distribuzione dell’alimentazione a rack Vertiv™ ad alta densità (rPDU). Anche i rack integrati dei provider di calcolo AI scelti dal cliente possono essere consolidati nelle strutture prefabbricate.
- Infrastruttura di liquid cooling ad alta densità: I chiller Vertiv™ e le unità di cooling distribution (CDU) garantiscono una gestione sicura ed efficiente dei fluidi di raffreddamento da e verso il rack. MegaMod CoolChip utilizza il cooling direct-to-chip per CPU e GPU ad alta potenza, gestendo la dissipazione del calore dai componenti non serviti dalle piastre di raffreddamento direct-to-chip. L’equilibrio tra i sistemi di liquid cooling e quelli ad aria è adattato al design della piattaforma di AI computing per ottimizzarne l’efficienza.
- Protezione e distribuzione dell’energia ad alta efficienza: Le tecnologie di alimentazione Vertiv™ forniscono la protezione e la distribuzione dell’alimentazione dalla rete al rack, compresi i busway, i dispositivi di commutazione e le compatibilità con il gruppo di continuità (UPS) ad alta efficienza Vertiv™ Trinergy™ e la soluzione Vertiv™ PowerNexus, che riduce l’ingombro del sistema di alimentazione grazie allo stesso collegamento dell’UPS e del dispositivo di commutazione.
- Montaggio modulare: MegaMod CoolChip viene fornito in unità prefabbricate, comprendenti l’armadio del fabbricato e tutti i relativi sistemi, che vengono assemblati on-site. È disponibile anche in unità montate su skid, per offrire opzioni di flessibilità per le nuove realizzazioni, i retrofit e gli ampliamenti. Il tutto è integrato in un ambiente di produzione controllato e pulito, che riduce i rischi attraverso i processi di assemblaggio e collaudo.
- Responsabilità di un unico fornitore: Dalla consulenza iniziale alla configurazione, alla realizzazione, all’installazione, alla messa in servizio e ai servizi relativi all’intero ciclo di vita, Vertiv gestisce tutti gli aspetti di sviluppo della soluzione per snellire i processi, riducendo la richiesta di risorse da parte del cliente e garantendo un’efficienza in termini di costi e tempi.
La soluzione MegaMod CoolChip di Vertiv può anche consentire di soddisfare gli obiettivi di sostenibilità degli Operatori e degli Sviluppatori di Data Center. Grazie all’impiego di tecnologie avanzate altamente efficienti, come il liquid cooling direct-to-chip e l’infrastruttura di alimentazione Vertiv™, i data center MegaMod CoolChip possono migliorare i valori di “ Power Usage Effectiveness” (PUE) rispetto ai data center che utilizzano tecnologie tradizionali, con conseguente riduzione delle emissioni di CO₂.
