Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler è una soluzione efficiente dal punto di vista energetico e di risparmio di spazio, progettata per operare con temperature dell’acqua variabili, tipiche delle applicazioni di AI e HPC
Vertiv, (NYSE: VRT), fornitore globale di soluzioni per le infrastrutture digitali critiche e le soluzioni di continuità, ha ampliato il portfolio di soluzioni di thermal management leader del settore con il nuovo Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler, a supporto delle applicazioni di raffreddamento ad aria e a liquido per l’AI (intelligenza artificiale) e l’HPC (high-performance computing). La soluzione supporta le diverse condizioni climatiche per i data center e gli impianti di AI dotati di sistema di raffreddamento ibrido o a liquido.
Integrandosi perfettamente con gli ambienti ad alta densità e raffreddati a liquido, Vertiv CoolLoop Trim Cooler offre efficienza a livello operativo ed è conforme all’evoluzione delle esigenze del settore in termini di soluzioni di raffreddamento compatte ed efficienti dal punto di vista energetico. Offre una riduzione fino al 70% del consumo annuo di energia per il raffreddamento, sfruttando il free-cooling e il sistema meccanico, e un risparmio di spazio del 40% rispetto ai dispositivi tradizionali. Progettato per vincere le sfide dei moderni impianti di AI, il sistema supporta temperature variabili dell’acqua in ingresso fino a 40°C e la possibilità di utilizzare le piastre fredde a 45°C.
Le comode e semplici porte di collegamento all’acqua consentono un’integrazione agevole e diretta del sistema per il Vertiv CoolLoop Trim Cooler e per le unità di distribuzione del fluido refrigerante Vertiv™ CoolChip CDU, per un collegamento diretto al chip. Vertiv CoolLoop Trim Cooler può anche collegarsi ai sistemi di raffreddamento a immersione. Ciò semplifica l’installazione e la complessità operativa, consentendo la compatibilità con un’ampia gamma di ambienti di raffreddamento ad alta densità e offrendo ai clienti risparmi di tempo e di costi.
“L’intelligenza artificiale sta modificando radicalmente i parametri per il raffreddamento dei data center moderni, richiedendo approcci innovativi per la corretta gestione delle sfide termiche insite nei rack da oltre 100kW”, ha dichiarato Sam Bainborough, vice president, thermal business EMEA di Vertiv. “L’annuncio di oggi e la continua estensione del portfolio di soluzioni di thermal management ad alta densità di Vertiv, leader del settore, ci consentono di offrire soluzioni di liquid cooling e di raffreddamento dell’acqua all’avanguardia e pronte per soddisfare le richieste dei clienti legate all’AI”.
Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler utilizza un refrigerante a basso impatto ambientale e offre una capacità di raffreddamento modulabile fino a quasi 3 MW nella configurazione con raffreddamento ad aria. Grazie alle batterie di free cooling ottimizzate per le alte temperature ambientali, il sistema è progettato per funzionare in modalità free cooling in più stagioni e condizioni, per ridurre il consumo elettrico e le emissioni di CO2e. È conforme al divieto di utilizzo dei gas fluorurati nell’UE per il 2027, eliminando così la necessità dei costosi interventi di riprogettazione o di aggiornamento dell’infrastruttura per soddisfare i futuri requisiti normativi.
Per ulteriori informazioni sul Vertiv CoolLoop, sulla famiglia di CDU Vertiv CoolChip o su altre soluzioni Vertiv per l’ottimizzazione dell’AI consultare www.vertiv.com.
