La soluzione di raffreddamento ibrida e scalabile Vertiv™ MegaMod™ HDX offre capacità fino a 10 MW e supporta densità di rack da 50 kW a oltre 100 kW per rack
Milano [15 gennaio 2026] – Vertiv (NYSE: VRT), leader globale nelle infrastrutture digitali critiche, annuncia nuove configurazioni di Vertiv™ MegaMod™ HDX, una soluzione prefabbricata per l’infrastruttura di alimentazione e raffreddamento a liquido progettata per ambienti di calcolo ad alta densità, inclusi i deployment di intelligenza artificiale (AI) e high-performance computing (HPC). Le configurazioni offrono agli operatori maggiore flessibilità per supportare requisiti di potenza e raffreddamento in rapida crescita, ottimizzando lo spazio e la velocità di implementazione. I modelli sono disponibili a livello globale.
Vertiv MegaMod HDX integra il raffreddamento a liquido direct-to-chip con architetture raffreddate ad aria per soddisfare le elevate esigenze termiche dei workload AI, supportando ambienti AI a pod e cluster GPU avanzati. La nuova soluzione compatta è caratterizzata da un’altezza standard dei moduli e può ospitare fino a un massimo di 13 rack e offre una capacità di potenza fino a 1,25 MW; la soluzione combo, con design ad altezza ampliata, può arrivare fino a 144 rack, supportando capacità di potenza fino a 10 MW. Entrambe le configurazioni supportano densità di rack da 50 kW a oltre 100 kW per rack. Le architetture di raffreddamento ibride combinano il raffreddamento a liquido direct-to-chip con il raffreddamento ad aria per una gestione termica efficiente ad alta densità, mentre i design modulari prefabbricati consentono un’implementazione accelerata e permettono ai clienti di dimensionare i propri data center in base alla crescita della domanda.
“I workload AI di oggi richiedono soluzioni di raffreddamento che vadano oltre gli approcci tradizionali. Con Vertiv MegaMod HDX disponibile sia in configurazione compatta sia in configurazione combo, le organizzazioni possono allineare i requisiti delle proprie strutture supportando ambienti ad alta densità raffreddati a liquido su larga scala. I nostri design offrono ciò di cui i data center hanno più bisogno: prestazioni affidabili, efficienza operativa e la capacità di scalare l’infrastruttura AI con sicurezza,” ha dichiarato Viktor Petik, senior vice president, infrastructure solutions di Vertiv.
I modelli Vertiv™ MegaMod™ HDX sono caratterizzati da un’innovativa architettura di raffreddamento ibrida che combina il raffreddamento a liquido direct-to-chip con sistemi ad aria adattabili all’interno di un pod prefabbricato completamente integrato. Le soluzioni includono un’architettura di alimentazione ridondante distribuita che consente il funzionamento continuo anche in caso di messa offline di un modulo. Inoltre, il sistema di backup termico con serbatoio tampone permette ai cluster GPU di mantenere operazioni stabili durante attività di manutenzione o transizioni di carico. Questo design integrato in fabbrica garantisce una precisione ripetibile nell’implementazione e offre certezza dei costi nella pianificazione e nella scalabilità dell’infrastruttura AI.
Il design prefabbricato, unito a componenti integrati in fabbrica e completamente testati e alla rete globale di servizi Vertiv, assicura un supporto affidabile end-to-end.
L’ampio portfolio Vertiv di soluzioni di alimentazione, termiche e di gestione IT supporta un’ampia gamma di architetture di data center, consentendo ai clienti di soddisfare le crescenti esigenze di densità con infrastrutture scalabili e ad alte prestazioni. Entrambe le configurazioni si basano sull’ampio portfolio, che include il gruppo di continuità (UPS) Vertiv™ Liebert® APM2, l’unità di distribuzione del raffreddamento Vertiv™ CoolChip CDU, il sistema busway Vertiv™ PowerBar e la piattaforma di monitoraggio dell’infrastruttura Vertiv™ Unify.
Vertiv offre inoltre infrastrutture rack IT progettate per integrare e supportare perfettamente i sistemi IT, tra cui i rack Vertiv™ conformi allo standard OCP, lo scambiatore di calore a porta posteriore Vertiv™ CoolLoop RDHx, Vertiv™ CoolChip in-rack CDU, le unità di distribuzione dell’alimentazione per rack Vertiv™, il sistema di alimentazione DC in-rack Vertiv™ PowerDirect e i collettori di distribuzione dei fluidi per rack Vertiv™ CoolChip.
